大明化學 TB01/TB03/TB05 氧化鋁球助力電子 / 新能源 / 精細陶瓷提質增效

發(fā)布日期：2026-01-14      瀏覽次數(shù)：18

日本大明化學 TB01、TB03、TB05 氧化鋁球，均為純度 99.99% 的 α- 氧化鋁研磨介質，核心差異在于粒徑（TB01 為 φ0.1mm、TB03 為 φ0.3mm、TB05 為 φ0.5mm），適配從納米級精細研磨到中粗度分散的不同場景，兼具高耐磨、低輻射、耐酸堿、節(jié)能等優(yōu)勢，廣泛用于精細陶瓷、電子、新能源、油墨涂料等領域。以下從產(chǎn)品詳情、核心特性、運用場景與選型分析展開說明：

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一、產(chǎn)品核心參數(shù)與特性

型號	粒徑	核心特性	關鍵優(yōu)勢
TB01	φ0.1mm	α- 氧化鋁細勻晶體，99.99% 高純，U/Th 放射性極低	極1致精細研磨，抑制過度研磨與團聚，適合納米材料，填充重量僅為氧化鋯珠的 2/3，節(jié)能顯著
TB03	φ0.3mm	同結構高純材質，耐磨抗裂，耐酸堿與寬溫穩(wěn)定	兼顧研磨效率與精細度，適配中細顆粒分散，降低物料損傷，壽命為市售氧化鋯珠數(shù)倍
TB05	φ0.5mm	大粒徑高剛性，研磨效率高，耐溫耐腐	適合中粗料預磨與批量分散，減少研磨時間，適配高粘度漿料，降低能耗

二、核心性能亮點

1. 超長壽命與高耐磨：α- 氧化鋁晶體結構精細均勻，耐磨抗裂，研磨氧化鋁粉末時耐磨性為市售氧化鋯珠數(shù)倍，損耗低、壽命長。

2. 高純低輻射：純度 99.99%，U、Th 等放射性同位素含量極低，適配醫(yī)療影像、電子等對輻射敏感的場景。

3. 耐腐寬溫適配：高溫下耐磨性不下降，耐酸堿腐蝕，可在較寬溫度范圍穩(wěn)定工作，適配復雜漿料體系。

4. 節(jié)能與粉碎可控：密度約為氧化鋯珠的 2/3，填充重量更少，能耗更低；且可避免納米顆粒過度研磨與團聚，保證粒徑均勻性。

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三、分行業(yè)運用分析

1. 精細陶瓷

• TB01：用于納米級陶瓷粉體（如氧化鋁、氧化鋯）的終1極粉碎，提升陶瓷致密度與強度，適配 MLCC 等電子陶瓷原料。

• TB03：中細顆粒陶瓷漿料分散，平衡效率與純度，適合結構陶瓷批量生產(chǎn)。

• TB05：粗料預磨與大顆粒陶瓷原料分散，縮短研磨周期，降低生產(chǎn)成本。

2. 電子與新能源

• TB01：電子漿料（如 MLCC 介質粉、電極材料）納米分散，避免雜質導致短路，提升元件可靠性。

• TB03：鋰電池正極材料（三元、磷酸鐵鋰）中細顆粒分散，保證材料均勻性，提升電池循環(huán)與倍率性能。

• TB05：電池材料前驅體預磨，適配高固含量漿料，提高量產(chǎn)效率。

3. 油墨、顏料與涂料

• TB01：高1端油墨、納米顏料精細研磨，實現(xiàn)高光澤與均勻遮蓋力，適配噴墨打印與高1端涂料。

• TB03：工業(yè)涂料、色漿中分散，兼顧效率與細膩度，降低批次色差。

• TB05：涂料基料預分散，適配高粘度體系，減少研磨段數(shù)。

4. 其他場景

• 醫(yī)療光學：TB01 適配醫(yī)療影像設備部件研磨，低輻射滿足安全要求。

• 玻璃與磨料：TB03/TB05 用于玻璃粉、研磨劑分散，提升研磨介質均勻性。

• 造紙材料：顏料與涂層分散，提升紙張印刷適性與耐久性。

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四、選型建議

• 納米級精細研磨：優(yōu)先選 TB01，適配介質攪拌磨、籃式砂磨機等小腔體設備。

• 中細顆粒分散：TB03 通用性強，平衡效率與精度，適配量產(chǎn)線。

• 中粗料預磨 / 高粘度漿料：TB05 提升效率，適配臥式砂磨機等大腔體設備。

• 批量生產(chǎn)節(jié)能優(yōu)先：TB 系列整體能耗低于氧化鋯珠，TB03/TB05 更適合大產(chǎn)能場景。

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五、總結

TB01/TB03/TB05 以粒徑梯度覆蓋從納米到中粗顆粒的研磨需求，憑借高純、耐磨、節(jié)能等特性，在電子、新能源、精細化工等高1端領域具備不可替代性。選型需結合物料粒徑目標、設備類型與產(chǎn)能，實現(xiàn)效率與成本的最1優(yōu)平衡。