niimi陶瓷電容器納米分散用氧化鋯球

niimi陶瓷電容器納米分散用氧化鋯球 15μm起的超小直徑！對(duì)顏料、電子元件材料、光學(xué)材料的納米分散具有優(yōu)異的分散性。使用高頻感應(yīng)熱等離子體的分散介質(zhì)

更新日期：2024-03-24    訪問(wèn)量：1615    

日本大橋ohashi氧化鋁球氧化鋯球

日本大橋ohashi氧化鋁球氧化鋯球 陶瓷材料具有很好的耐磨、耐腐、耐熱等特性，近年來(lái)，陶瓷球作為新型磨礦介質(zhì)開(kāi)始嶄露頭角。通過(guò)實(shí)踐也證明，隨著高強(qiáng)耐磨、高韌抗碎、表面磨削力強(qiáng)、內(nèi)外性能一致的納米陶瓷球在金屬礦細(xì)磨領(lǐng)域的成功應(yīng)用，其為金屬礦山選廠細(xì)磨（0.074～0.038 mm）作業(yè)的節(jié)能降耗及產(chǎn)品粒度改善帶來(lái)了革命性變化，可助力金屬礦產(chǎn)資源開(kāi)發(fā)，提升國(guó)家金屬礦產(chǎn)戰(zhàn)略資源安全儲(chǔ)備能力。

更新日期：2024-03-24    訪問(wèn)量：1692    

日本大橋ohashi不銹鋼球

日本大橋ohashi不銹鋼球 SUS304和SUS316（奧氏體）具有優(yōu)異的耐腐蝕性且無(wú)磁性。

更新日期：2024-03-24    訪問(wèn)量：1707    

日本大橋ohashi硬質(zhì)合金球鎢球

日本大橋ohashi硬質(zhì)合金球鎢球 硬質(zhì)合金是通過(guò)燒結(jié)碳化鎢（WC/碳化鎢）和鈷（Co）作為粘結(jié)劑的混合物制成的。

更新日期：2024-03-24    訪問(wèn)量：1657    

日本大橋ohashi鉻鋼球碳鋼球

日本大橋ohashi鉻鋼球碳鋼球 高碳鉻軸承鋼材質(zhì)　尺寸：0.3m/m至76.2m/m

更新日期：2024-03-24    訪問(wèn)量：1734    

niimi顏料納米分散粉碎用氧化鋯球

niimi顏料納米分散粉碎用氧化鋯球 15μm起的超小直徑！對(duì)顏料、電子元件材料、光學(xué)材料的納米分散具有優(yōu)異的分散性。使用高頻感應(yīng)熱等離子體的分散介質(zhì)

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niimi光學(xué)材料納米分散粉碎用氧化鋯球

niimi光學(xué)材料納米分散粉碎用氧化鋯球 15μm起的超小直徑！對(duì)顏料、電子元件材料、光學(xué)材料的納米分散具有優(yōu)異的分散性。使用高頻感應(yīng)熱等離子體的分散介質(zhì)

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niimi電子元件材料納米分散用氧化鋯球

niimi電子元件材料納米分散用氧化鋯球 15μm起的超小直徑！對(duì)顏料、電子元件材料、光學(xué)材料的納米分散具有優(yōu)異的分散性。使用高頻感應(yīng)熱等離子體的分散介質(zhì)

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niimi用于納米分散的等離子體熔融氧化鋯珠

niimi用于納米分散的等離子體熔融氧化鋯珠 15μm起的超小直徑！對(duì)顏料、電子元件材料、光學(xué)材料的納米分散具有優(yōu)異的分散性。使用高頻感應(yīng)熱等離子體的分散介質(zhì)

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hiraceramics電子元件研磨分散用氧化鋁球

hiraceramics電子元件研磨分散用氧化鋁球 用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。

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hiraceramics顏料研磨分散用氧化鋁球

hiraceramics顏料研磨分散用氧化鋁球 用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。

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hiraceramics搪瓷研磨分散用氧化鋁球

hiraceramics搪瓷研磨分散用氧化鋁球 用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。

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hiraceramics水泥磨料研磨分散用氧化鋁球

hiraceramics水泥磨料研磨分散用氧化鋁球 用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。

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hiraceramics玻璃研磨分散用氧化鋁球

hiraceramics玻璃研磨分散用氧化鋁球 用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。

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hiraceramics瓷磚研磨分散用氧化鋁球

hiraceramics瓷磚研磨分散用氧化鋁球 用于精細(xì)陶瓷、瓷磚、衛(wèi)生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。

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